Alumiinipohjaiset piirilevyt ja keraamiset piirilevyt ovat kaksi yleistä materiaalia piirilevyille, ja niillä on joitain eroja suorituskyvyssä ja ominaisuuksissa.
Ensinnäkin alumiinipohjainen piirilevy on tyyppinen piirilevy, joka käyttää kuparikalvoa johtavana kerroksena ja alumiinisubstraattina substraattina. Alumiinisubstraatilla on hyvä lämmönjohtavuus ja lämmön hajoaminen, joka soveltuu korkean- tehon elektronisten komponenttien lämmön hajoamisvaatimuksiin. Alumiinisubstraatin lämmönjohtavuus on parempi kuin tavallisen lasikuitualustan, joka voi tehokkaasti vähentää elektronisten komponenttien käyttölämpötilaa ja parantaa laitteiden stabiilisuutta ja luotettavuutta. Lisäksi alumiinialustat ovat myös hyviä mekaanisia ja prosessointiominaisuuksia, ne ovat helppo muodostaa ja prosessoida, ja ne sopivat monimutkaisisiin piirimalleihin.
Keraamiset piirilevyt ovat piirilevyjä, jotka perustuvat keraamisiin materiaaleihin, joilla on erinomainen eristys- ja korkean lämpötilankestävyyden ominaisuudet. Keraamiset substraatit voivat toimia vakaasti korkeissa lämpötiloissa ja soveltuvat korkealle - taajuuden korkealle - tehopiirit, mikroaaltopiirit ja elektroniset komponentit erityisympäristöissä. Keraamisilla substraateilla on korkea dielektrisyysvakio ja dielektrinen häviö, mikä voi tehokkaasti vähentää vääristymiä ja vaimennuksia signaalin siirron aikana ja parantaa piirejen suorituskykyä ja stabiilisuutta. Lisäksi keraamisilla substraateilla on myös erinomainen mitta stabiilisuus ja pinnan sileys, joten ne sopivat tarkkuuspiirien valmistukseen ja levittämiseen.
Kaiken kaikkiaan alumiinipohjaiset piirilevyt sopivat piirisuunnitteluun, jossa on suuritehoiset ja korkeat lämmön hajoamisvaatimukset, kun taas keraamiset piirilevyt sopivat piirisuunnitteluun korkeassa - taajuudessa, mikroaaltouunissa ja erityisissä ympäristöissä. Kun valitset piirilevyn materiaaleja, on tarpeen valita työympäristön, lämmön hajoamisvaatimusten ja piirin suorituskykyvaatimusten mukaan piirisuunnittelun vakauden ja suorituskyvyn varmistamiseksi.