(1) On parasta sijoittaa komponentit toiselle puolelle. Jos tarvitaan kaksinkertainen - -puolinen sijoittaminen, alaosaan on asetettava PIN -tyyppikomponentit, ja on parasta sijoittaa komponentit toiselle puolelle. On mahdollista, että piirilevyä voi olla vaikea sijoittaa eikä se edistä juottamista, joten on parasta sijoittaa pinta -asennuskomponentit vain alakerrokseen, samanlainen kuin yleinen menetelmä komponenttien järjestämiseksi tietokoneen näytönohjaimien piirilevyihin. Kun toiselle puolelle asetetaan, vain silkkinäyttökerros on levitettävä piirilevyn toiselle puolelle kustannusten vähentämiseksi.
(2) Järjestä kohtuudella rajapintakomponenttien sijainti ja suunta. Yleisesti ottaen piirilevyn ja ulkomaailman välisenä yhteytenä (virtalähde, signaalilinjat), liitäntäkomponenttina piirilevyn ja ulkomaailman välillä (virtalähde, signaalilinjat), se on yleensä järjestetty piirilevyn reunaan, kuten sarja- ja rinnakkaisportit. Jos se sijoitetaan piirilevyn keskelle, se ei selvästikään ole johdotusta edistä. Liittimen komponentit on yleensä järjestetty piirilevyn reunoille, kuten sarja- ja rinnakkaisportit. On myös mahdollista, että yhteyttä ei voida luoda muiden komponenttien esteiden vuoksi. Lisäksi kiinnittäessäsi käyttöliittymää kiinnittäessäsi käyttöliittymän suuntaan, jotta kytkentäjohdot voidaan kytkeä. Kun sijoitat käyttöliittymää, kiinnitä huomiota rajapinnan suuntaan ja varmista, että se johdetaan sujuvasti ulos ja pois piirilevystä. Johda sujuvasti ulos ja pidä poissa piirilevystä. Kun rajapinta on sijoitettu, rajapinnan tyyppi tulisi osoittaa selvästi rajapinnan komponentin merkkijonolla; Tehon rajapinnoille jännitetaso on ilmoitettava kytkentävirheiden aiheuttamien piirilevyn palautumisen estämiseksi. Tehon rajapinnoille jännitetaso on ilmoitettava kytkentävirheiden aiheuttamien piirilevyn palautumisen estämiseksi.
(3) On parasta olla leveä sähköinen eristysnauha korkean- jännitekomponenttien ja alhaisen - jännitekomponenttien välillä. Toisin sanoen on parasta olla laaja sähköinen eristysnauha korkean - jännitekomponenttien ja alhaisen - jännitekomponenttien välillä, jotta jännitetasoissa ei olisi merkittävää eroa. Älä aseta komponentteja, joiden jännitetasot ovat huomattavasti erilaisia. Komponenttien sijoittaminen on hyödyllistä sähköeristykselle, signaalin eristämiselle ja anti - -häiriöille
(4) On parasta sijoittaa komponentit, joissa on läheiset sähköyhteydet yhteen. Tämä on modulaarinen asettelukonsepti. ) On parasta sijoittaa komponentit, joissa on läheiset sähköyhteydet yhteen. Tämä on modulaarinen asettelukonsepti.
(5) Komponenteille, jotka ovat alttiita melulle, kuten kellogeneraattorit ja korkeat - taajuuslaitteet, kuten kristallioskillaattorit, ne tulisi sijoittaa mahdollisimman paljon. Komponenteille, jotka ovat alttiita melulle, kuten kellogeneraattorit ja korkeat - taajuuslaitteet, kuten kristallioskillaattorit, niiden kellotulolitteet tulisi sijoittaa. Korkeat virran piirit ja kytkinpiirit ovat myös alttiita melulle ja sijoitetaan lähelle CPU: n kellotuloa. Korkeat virran piirit ja kytkinpiirit ovat myös alttiita kohinalle, joten nämä komponentit tai moduulit tulisi sijoittaa korkeista - -nopeussignaalin piireistä, kuten logiikan ohjauspiiristä ja tallennuspiiristä, tai moduulit tulisi sijoittaa korkeista - -signaalin piireistä, kuten logiikan säätöpiirit ja säilytyspiirit. Jos mahdollista, on suositeltavaa käyttää ohjauskorttia yhdistettynä sähkökortille yhteyden muodostamiseen rajapintojen kautta, jotta voidaan parantaa piirilevyn yleistä anti - häiriökykyä ja toiminnan luotettavuutta.
(6) Yritä sijoittaa kondensaattorit ja suodatuskondensaattorit virtalähteen ja sirun ympärille. Kondensaattorien ja suodatuskondensaattorien irtautumisen ja suodatuskondensaatioiden järjestely on parantaa piirilevyn sähkösuorituskykyä. Kondensaattorit ja suodatuskondensaattorit tulisi sijoittaa virtalähteen ympärille ja siru mahdollisimman paljon. Lähteen laatu on tärkeä toimenpide anti - häiriökyvyn parantamiseksi. Käytännöllisissä sovelluksissa tulostettujen piirilevyjen reititys, PIN -yhteydet ja johdotus voivat aiheuttaa merkittävää lois -induktanssia, mikä johtaa korkeaan - taajuusväleihin ja piikkiin tehon ja signaalin aaltomuodoissa. Niiden sijoittaminen virtalähteen ja maan väliin voi myös aiheuttaa merkittävän loisinduktanssin, mikä johtaa korkeaan - taajuuden väreilyyn ja tehon ja signaalin aaltomuotojen piikkeihin. 0,1 F Depplicing -kondensaattori voi tehokkaasti suodattaa nämä korkeat - taajuusväärit ja piikit. Jos piirilevyllä käytetään sirukondensaattoria, se tulisi sijoittaa lähelle komponentin tehoa. Aseta pinta -asennuskondensaattori lähelle komponentin tehoa. Tehon muuntamiskirjojen tai tehon syöttöliittimien kannalta on parasta asentaa 10 F tai suurempi kondensaattori tehonlaadun parantamiseksi edelleen.
(7) Komponenttien numerointi tulisi järjestää lähelle komponenttien runkoa tasaisella koolla, siistillä suunnassa eikä päällekkäin komponenttien, VIAS: n ja juotostyynyjen kanssa. Komponenttien numerointi tulisi järjestää lähelle komponenttien runkoa tasaisella koolla, siistillä suunnassa ja pinoamisella. Komponentin tai liittimen ensimmäinen nasta osoittaa suunnan; Positiiviset ja negatiiviset merkit tulisi merkitä selvästi piirilevylle, eikä niitä saa antaa kattaa; Tehonmuuntamiskomponenteilla (kuten muuntimilla, lineaarisilla muuntamisvirtalähteillä ja virtalähteiden vaihtamisella) tulisi olla vieressä riittävästi lämmönpoisto- ja asennustila sekä riittävässä juototilassa reuna -alueella. Jätä riittävä hitsaustila reunalle jne.