Keraaminen piirilevy

• Alumiininitridi keraaminen piirilevy

  Alumiininitridi keraaminen piirilevy on edistyksellinen elektroninen pakkausmateriaali, joka käyttää alumiininitridia (ALN) keraamista substraattimateriaalina. Siinä käytetään alumiinin...

  Enemmän
• Alumiinioksidi -keraaminen piirilevy

  Alumiinia keraaminen piirilevy on erityinen piirilevy, joka käyttää alumiinioksidia (Al₂o₃) keraamista substraattimateriaalina. Siinä käytetään korkeaa - puhtautta alumiinioksidia keraamista...

  Enemmän
• 3D -keraaminen pakkausalusta

  3D -keraaminen substraatti on edistyksellinen pakkauspohjamateriaali, joka on valmistettu korkeasta - suorituskykykeramiikasta (esim. AL2O3, ALN, LTCC), joka mahdollistaa kolme - mittapiirin...

  Enemmän
• TEC Semiconductor Thermoelectric Jäähdytyssiru

  Termoelektrinen jäähdytin (TEC), joka tunnetaan myös nimellä Peltier -jäähdytin, on kiinteä - tilamämpöpumppu, joka hyödyntää Peltier -efektiä lämmön siirtämiseen kahden pinnan välillä, kun...

  Enemmän
• Paksu kalvon integroitu piiri

  Paksu - kalvon integroitu piiri (IC) on tyyppinen hybridi -mikroelektroniikkatekniikka, jossa piirielementit (kuten vastukset, johtimet ja dielektrit) valmistetaan kerrostumalla erikoistuneita...

  Enemmän
• Anturimoduulin substraatti

  Anturimoduulin substraatti on erikoistunut painettu piirilevy (PCB) tai keraaminen alusta, joka toimii mekaanisena tukena, sähköisenä yhdistämisenä ja ympäristönsuojeluperustana yhdelle tai...

  Enemmän
• Tasomaiset johtamat keraamiset suuret

  Tasomaisen LED -keraamisen submumin on tasainen, substraatti -, kuten komponentti, joka on tyypillisesti korkean lämmönjohtavuuskeramiikasta (kuten alumiinioksidi AL2O3 tai alumiinin nitridi ALN),...

  Enemmän
• Korkea - Power Ceraamic -pakkausalusta

  Korkea - tehon keraaminen pakkaussubstraatti on erikoistunut piirilevy tai alusta, joka on rakennettu keraamisista materiaaleista, joilla on korkea lämmönjohtavuus (kuten alumiini -nitridi - aln,...

  Enemmän