Uutiset

Päätytaulut viittaavat piirilevyihin, joissa on useita kerroksia, monimutkaisia ​​rakenteita ja monimutkaisia ​​valmistusprosesseja piirilevyssä (p...

Optimoi piirisuunnittelu: Suunnitteluvaiheen aikana tekijöitä, kuten virranjakauma, linjan leveys, linjaväli ja aukko, tulisi harkita täysin väärän...

Piirisuunnitteluvirheet: Kohtuuton piirisuunnittelu voi johtaa epätasaiseen virranjakaumaan, paikallisen lämpötilan nousuun ja siten aiheuttamaan k...

PCB High - taajuuslevyjä käytetään pääasiassa lisävarusteina tarkkuusinstrumenteissa. Tuotanto- ja valmistusprosessissa niillä on korkeat vaatimuks...

Värien poistamisvaihe on käyttää kemiallisia menetelmiä hartsivärissä olevien kuparikerroksen poistamiseksi. Tällainen rasva johtui alun perin pora...

Tulostettujen piirilevyjen suunnitteluprosessi sisältää kaavamaisen suunnittelun, elektronisen komponenttitietokannan kirjautumisen, suunnittelun v...

Perävöimmällä piirilevyllä osat keskittyvät toiselle puolelle, kun taas johdot keskittyvät toiselle puolelle. Koska johdot näkyvät vain toisella pu...

Miksi yhä useammat PCB: t tehdään multi - kerroslevyiksi? Tämä on kysymys, joka monilla ystävillä on nyt. Editori kertoo sinulle, että kun piirilev...

Kuinka erottaa piirilevyjen edut ja haitat? Monet ystävät eivät ehkä pysty tekemään suoraa tuomiota. Tänään, viedään sinut intuitiivisen tuomion te...

Painetulla piirilevyn tuotannolla tarkoitetaan painettujen piirien, painettujen komponenttien tai johtavien kuvioiden tuotantoa yhdistämällä nämä k...

Mitkä ovat johtojen etäisyyden vaatimukset tulostetuilla piirilevyillä? Toimittaja uskoo, että vierekkäisten johtojen välisen etäisyyden on täytett...

Mikä on piirilevy kolme todisteita maalikorjausta? Pinnoite kolmella todisteella maalilla on yleensä viimeinen prosessi PCB -kokoonpanossa. Tarkast...