Tehdasesittely
Tontek Circuits toimittaa täydelliset - -palvelun PCB/PCBA -ratkaisut SMT -asiantuntemuksella. Tarjoamme avaimet käteen -tuotannon prototyypistä massa -asteikkoon, yhdistämällä tarkkuuden, nopeuden ja skaalautuvuuden.
Lähes kymmenen vuoden kokemus, tiimimme ohjaa asiakkaita saumattoman kehityksen kautta menestyvän käynnistyksen vuoksi. Tilahuoneissamme on kaksois korkea - nopeus SMT -linjat, aaltojuoto ja omistettu kokoonpano jatkuvilla laajennuksilla kysynnän tyydyttämiseksi.
ISO 9001-, 14001-, 13485 ja TS16949 -sertifikaatit osoittavat sitoutumisemme laatuun, kustannuksiin - tehokas valmistus ja ylivoimainen asiakastuki.
Piirilevykokoonpanot
Tarjoamme monipuolisen valikoiman vaihtoehtoja painetulle piirilevyn valmistukselle, mukaan lukien Surface Mount Technology (SMT), manuaalinen lisäys (MI) ja auto - insertio (AI). Meillä on myös varustettu vastaamaan ROHS/LEAD - ilmaisia vaatimuksia. Joustavuutemme ulottuu komponenttimuotoihin, tukee kelaa, leikkaa - nauhoja ja lokeroformaatteja asiakkaidemme erityistarpeiden vastaamiseksi.
|
Asettelu |
Kyky |
|---|---|
|
SMT -kapasiteetti: |
10m ponit/päivä |
|
Tarkastuslaitteet: |
SPI, 2d AOI, 3D AOI, X - säde, ICT, FAI -kone, BGA Rework Table |
|
Paikanopeus: |
Sirukomponentti 0,036 S/PC |
|
Aseta komponentin koko: |
01005-L 100 mm × W 90 mm × T 25 mm *7 |
|
<±40 µm, Under the Condition of 3σ, CPK≥1 |
|
|
± 40 μm/IC, ± 35 μm/qfp, joka on suurempi tai yhtä suuri kuin 24 mm, ± 50 μm/qfp<24 mm (Cpk ≧1) |
|
|
PCB -koko: |
50 mm × 50 mm ~ 810mm × 490 mm |
|
PCB -paksuus: |
<0.5mm~4.5mm (Hard PCB) and Flex PCB |
|
Aaltojuoto: |
Ei - pb -leveys pienempi tai yhtä suuri kuin 610 mm |
|
Upottaa |
30000 pnts/päivä |
|
Upota manuaalinen juotospiste WS: n jälkeen: |
10000 pistettä/päivä |
Smt
IQC
IQC PCBA: ssa tarkastaa saapuvat komponentit ja materiaalit vikojen, vaatimustenmukaisuuden ja toiminnallisuuden varalta ennen kokoonpanoa. Se estää vikoja, vähentää uudelleensuunnittelua ja varmistaa luotettavuuden tarkistamalla tekniset tiedot, mitat ja sähköinen suorituskyky.
Piirilevyn puhdistus
Ennen juotospastan levittämistä PCB: t on puhdistettava perusteellisesti optimaalisen kaavaimen tulostamisen ja juotoslaadun varmistamiseksi. Epäpuhtaudet, kuten pöly, öljyt, hapettuminen tai jäännösvirta, voivat aiheuttaa huonoa tahna tarttuvuutta, vääriä paineita tai juottamisvikoja.
Juotospastatulostin
Juotospastatulostin on kriittinen piirilevykokoonpanokone, joka kerää tarkasti juotospastaa piirilevyille ennen komponenttien sijoittamista. Se varmistaa tarkan, johdonmukaisen sovelluksen vahvoihin sähköyhteyksiin reflöw -juottamisen aikana.
3D - SPI
3D - SPI on PCBA: n edistyksellinen tarkastusjärjestelmä, joka varmistaa juotospastatalletusten laadun, äänenvoimakkuuden ja kohdistamisen tulostamisen jälkeen, mutta ennen komponenttien sijoittamista. Se varmistaa vian - ilmainen juotos ja estää reflw -ongelmat
Asennus
Asennus (tai komponenttien sijoittaminen) on prosessi, jolla elektroniset komponentit sijoitetaan ja kiinnittävät tarkasti piirilevylle. Asennus on perustava vaihe PCBA: ssa, joka vaikuttaa suoraan juottamisen laatuun ja lopputuotteen luotettavuuteen
Fai
FAI (ensimmäinen artikkelitarkastus) on kriittinen laadunvalvontaprosessi, joka suoritetaan ensimmäisellä erällä koottuja piirilevyjä varmistaakseen, että valmistusprosessi täyttää suunnitteluvaatimukset ennen täydellistä - asteikon tuotantoa.
2d - aoi
2D - AOI (automatisoitu optinen tarkastus) ennen reflow on kriittinen laadun tarkistuspiste SMT -kokoonpanoprosessissa. Se tarkistaa piirilevyn, kun juotos liitän tulostamisen ja komponenttien sijoittamisen jälkeen, mutta ennen kuin lauta tulee reflöööintiuuniin.
Reunusta
Palautuksen uuni voi sulattaa juotospastaa komponenttien kiinnittämiseksi pysyvästi piirilevyyn. Se soveltaa ohjattua lämpöä tarkan lämpötilaprofiilin noudattamiseksi, varmistaen luotettavien juotosliitokset vahingoittamatta komponentteja.
3d - aoi
3D - AOI (3D -automaattinen optinen tarkastus) on posti - refow -tarkastusjärjestelmä, joka käyttää jäsenneltyjä valoja, lasereita tai multi - kulmakameroita skannaamaan juotosliitoksia ja komponentteja kolmessa mitassa, mikä missaa.
X - säde
X - säteilytarkastuskone on ei - tuhoava testaus (NDT) -järjestelmä, jota käytetään piilotettujen juotosliitosten, sisäisten piirilevyjen ja monimutkaisten komponenttien tutkimiseen, joita optinen tarkastus ei pysty havaitsemaan.
Upottaa
Esikäsittely
DIP -esikäsittelyvaiheet: Kaappaus → denoise (mediaani/nlm) → parantaa (clahe) → havaitsevat reunat (kany) → segmentti (OTSU) → analysoi vikoja. Optimoi nastat ja juotosliitokset.
Komponentti
DIP -insertio kohdistaa nastat piirilevyn reikien kanssa manuaalisesti tai automaattisesti varmistaen oikeat istuimet ja suorat nastat. Automatisoidut järjestelmät sovelletaan 1-5N/PIN-voima; Manuaalinen tarvitsee visuaaliset tarkastukset. Tehty SMT: n jälkeen lämpöongelmien välttämiseksi.
2d - aoi
2D - AOI -tarkastus DIP -komponenttien asettamisen tarkistuksen jälkeen asianmukaisen sijoituksen varalta, kaikkien komponenttien varmistaminen, oikein suuntautuneiden ja täysin istuvien suorien tapien istuimissa, samalla kun havaitaan mahdolliset fyysiset viat tai väärinkäytöt ennen juottamista kokoonpanon laadun varmistamiseksi.
Automaattinen aaltojuote
DIP -komponenttien automaattinen aaltojuottaminen käyttää vuotoa, esilämmittää piirilevyn, sitten ohittaa sen sulan juotosaallon yli muodostaakseen luotettavan - reikäliitännät, kuljettimen nopeus ja aallonkorkeus tiiviisti ohjattavan sillan tai kylmän nivelten estämiseksi.
Automaattinen selektiivinen aaltojuote
Selektiiviset aaltojuototavoitteet - reikäosien kautta, joissa on lokalisoitu vuon ja mini - aaltosuuttimet, suojaamalla lähellä SMT -komponentteja. Tämä tehokas prosessi minimoi jätteet ja varmistaa luotettavia dip -yhteyksiä sekoitettuihin - teknologialevyihin.
Puhdistuskone
Siivouskone poistaa vuonjäämät ja epäpuhtaudet luotettavuuden varmistamiseksi aallonjuottamisen jälkeen ja estää pitkät - termi korroosio ja sähkövirheet dip -kokoonpanoissa.
Paina - sovi
Paina - Fit Dip -komponentit Luo juotettomia yhteyksiä häiriöiden avulla, jotka ovat ihanteellisia ankariin ympäristöihin. Yhteensopivat nastat muodostavat kaasun - tiukkoja niveliä joustavan muodonmuutoksen avulla, joka vaatii tarkkoja piirilevyn reikiä, mutta eliminoimalla lämpöjuotosjännityksen.
2d - aoi
2d - AOI aaltojuototarkistuksen jälkeen dip juotosliitokset vikojen varalta. Se tunnistaa sillat, riittämättömät/ylimääräinen juote ja huono kostutus yläosassa - alas kuvantaminen hajautetulla valaistuksella. Tämä automatisoitu tarkastus saa kriittiset juotosongelmat ennen sähkötestausta.
De - paneeli
Erottaa yksittäiset levyt tuotantopaneeleista upotuskokoonpanon jälkeen. V - pisteytys/lävistys yksinkertaisiin murtautumiseen. Reitittimen leikkaaminen tarkan, pölyn - vapaa erottaminen. Laserleikkaus korkealle - tarkkuus hauraille levyille.
QA
Lopullinen DIP -kokoonpano -QA sisältää visuaalisen, automatisoidun ja toiminnallisen testauksen. Tarkastajat tarkistavat komponenttien sijoittelun, juotosten laadun ja sähkösuorituskyvyn, mukaan lukien PIN -kohdistus, juotosfileet ja lämpö eheys. Kaikki tulokset on dokumentoitu 100% toiminnallisten yksiköiden varmistamiseksi ennen lähetystä
PCBA -pakkauksen mukauttaminen
Epätavalliset muototekijät
Joillakin PCB: llä tai PCBA -komponenteilla on epätavanomaisia muototekijöitä, joihin vakiopakkaukset eivät pysty sijoittumaan, mikä vaatii mukautettuja ratkaisuja asianmukaiseen suojaamiseen ja käsittelyyn.
Suoja värähtelyltä
PCB: t ja PCBA -komponentit voivat vaurioittaa iskut ja värähtelyt kauttakulun tai toiminnan aikana. Mukautettu pakkaus iskulla - absorboivia materiaaleja, tyyny- tai anti - värähtelykiinnikkeitä varmistavat suojauksen.
Integraatio koteloihin
Jotkut PCB: t ja PCBA -komponentit vaativat saumattoman integraation suurempiin järjestelmiin. Mukautettu pakkaus varmistaa asianmukaisen sopivuuden, kohdistuksen ja yhteensopivuuden kotelon mittojen, asennustarpeiden ja rajapintojen kanssa.
Teollisuusstandardien noudattaminen
Tietyillä teollisuudenaloilla, kuten ilmailu-, armeijan ja lääketieteellisten, tiukat pakkausstandardit turvallisuuden ja vaatimustenmukaisuuden kannalta. Mukautetut ratkaisut varmistavat näiden vaatimusten kestävyyden, luotettavuuden ja noudattamisen.
Ympäristövaatimukset
PCB: t ja PCBA -komponentit saattavat tarvita ympäristöystävällistä pakkausta -, joka sisältää lämpöeristyksen, kosteuden esteet tai kemiallisen vastus - kestämään ankaria olosuhteita.
Jäljitettävyysvaatimukset
Jotkut PCB/PCBA -sovellukset vaativat jäljitettävyyttä. Mukautettu pakkaus voi integroida seurantatekniikat lähtö-, laadunvalvonnan ja helpomman vian diagnoosin tai palautusten suhteen.
Faq
K: 1. Onko sinulla nopea käännös piirilevykokoonpanopalvelu?
V: Kyllä, me teemme. Nopein lyijy - aika on 3WD.
K: 2. tarjoatko ROHS - -yhteensopivia kokoonpanoja?
V: Kyllä, me teemme.
K: 3. Voinko toimittaa komponentit kokoonpanolle?
V: Kyllä, voit tarjota komponentit lokeroon tai laukkuun, joka on selvästi merkitty BOM: n osanumeroilla. Ole hyvä ja pidä huolta komponenttien suojaamisesta kauttakulun aikana.
Ota yhteyttä ymmärtääksesi, kuinka komponentit voidaan toimittaa.
K: 4. Mitkä ovat tarjoamasi testauspalvelut?
V: Tarjoamme kattavia testauspalveluita PCB: lle, varmistamalla niiden laatu ja toiminnallisuus koko kokoonpanoprosessin ajan. Testauksemme sisältää:
- AOI -testaus.
- X - säteen testaus.
- - piiritestaus.
K: 5. Mikä on avaimet käteen?
V: Kyseinen tilaus viittaa palveluun, jossa huolehdimme koko asiakkaan piirilevyjen kokoonpanoprosessista. Tähän sisältyy kaikkien tarvittavien komponenttien hankkiminen ja hankkiminen, piirilevyjen valmistus, kokoonpanon suorittaminen, testaus ja tarkastus ja lopulta lopputuotteen toimittaminen asiakkaalle. Tarjoamme kahden tyyppisiä avaimet käteen -kokoonpanopalveluita:
Koko avaimet käteen: Käsittelemme kaikkea alusta loppuun. Hankamme kaikki vaadittavat osat, kootamme PCB: t, suoritamme perusteelliset testaukset ja tarkastust ja lähetämme valmistuotteen suoraan nimettyyn sijaintiin.
Osittainen avaimet käteen: Tässä vaihtoehdossa annat meille tarvittavat piirilevyt ja komponentit, ja huolehdimme kokoonpanosta, testauksesta ja tarkastuksesta. Kun piirilevyt ovat valmiita, lähetämme ne sinulle.
Nämä avaimet käteen -palvelut tarjoavat kätevän ja kattavan ratkaisun, joka varmistaa asiakkaillemme sujuvan ja tehokkaan piirilevykokoonpanon.
K: 6. Mitä dokumentaatiota tai tiedostoja vaaditaan avaimet käteen -kokoonpanoon?
A:
- Gerber -tiedostot, jotka sisältävät ylä- ja alahiilisnäytöt ja juotospastakerrokset.
- Centroid Data -tiedosto, joka sisältää kiertoa, komponenttien sijainteja ja referenssimittajia.
- BOM (.xls) myyjien nimillä, määrillä, viitekuuntaisilla, osa- ja pakettikuvauksilla ja määrillä.
- Komponenttityypit, mukaan lukien SMT, - reikä, hieno sävelkorkeus, BGA ja paljon muuta.
- Mahdolliset lisäohjeet ja vaatimukset.
Nämä asiakirjat ja tiedostot ovat välttämättömiä sujuvan avaimet käteen -kokoonpanon prosessin varmistamiseksi.
K: 7. Tarjoatko apua osittain korvaavissa?
V: Komponenttiinsinöörimme tarjoavat ehdotuksia vaihtoehtoisista komponenttimalleista ja tarjoavat asiakkaille vastaavat tietotapaukset vahvistusta varten. Lopullinen päätös on käsissäsi.
K: 8. Kuinka tallennit piirilevyt ennen kokoonpanoa?
V: Tallennamme PCB: t tyhjiöön - suljettu, lämpö - suljettu, kosteus - estepussit niiden suojaamiseksi.
Lisäksi meillä on tarvittavat infrastruktuurit ja laitteet levyjen leipomiseen, jos ne on tarkoitettu lääketieteellisiin ja ilmailu- ja ilmailu- ja avaruusteollisuuteen.