Prosessikyky
|
PCB-valmistuskyky |
|||
|
Luokka |
Tuote |
Vakio |
Advance |
|
Perus |
Jäykkä PCB-kerrosluku |
1-36L |
60L |
|
Flex & Rigid{0}}Flex PCB Layer Count |
Flex PCB: 1-10L |
Flex PCB: 1-16L |
|
|
Jäykkä{0}}flex PCB: 2-20L |
Jäykkä{0}}flex PCB+HDI: 2-20L |
||
|
Min. Valmistettu levyn paksuus |
0,2 ± 0,05 mm (8 ± 2 mil) |
0,15 ± 0,025 mm (6 ± 1 mil) |
|
|
Max. Valmistettu levyn paksuus |
6,5 ± 10 % mm (256 ± 10 % mil) |
10,0 ± 10 % mm (394 ± 10 % mil) |
|
|
Enimmäislevyn/taulukon koko |
1060 mm * 610 mm (41 * 24 tuumaa) |
1100 mm * 660 mm (43 * 26 tuumaa) |
|
|
Min. Ytimen paksuus |
0,05 mm (2 mil) |
0,034 mm (1,34 mil) |
|
|
Pinoaminen |
Läpi-reiän piirilevyn |
KYLLÄ |
KYLLÄ |
|
Mekaaninen{0}}Sokea/haudattu piirilevyn kautta |
KYLLÄ |
KYLLÄ |
|
|
Metallipohjainen piirilevy |
KYLLÄ |
KYLLÄ |
|
|
HDI |
1+N+1 |
Jäykkä{0}}flex PCB+HDI |
|
|
1+1+N+1+1,2+N+2 |
|||
|
1+1+1+N+1+1+1,3+N+3 |
|||
|
Anylayer |
|||
|
Pohjamateriaali |
Normaali Tg, Keski Tg, Korkea Tg |
Kyllä |
Kyllä |
|
Lyijytön, halogeeniton |
Kyllä |
Kyllä |
|
|
Matala Dk laminaatti |
Kyllä |
Kyllä |
|
|
Pienihäviöinen laminaatti |
Kyllä |
Kyllä |
|
|
Korkeataajuinen laminaatti |
Kyllä |
Kyllä |
|
|
PI-laminaatti |
Kyllä |
Kyllä |
|
|
BT Laminaatti |
Kyllä |
Kyllä |
|
|
Teflon-laminaatti |
Kyllä |
Kyllä |
|
|
Materiaalin toimittaja |
Shengyi, ITEQ, KB, TUC, Grace |
Kyllä |
Kyllä |
|
Isola, Ventec, Nanya, Dopont |
|||
|
Arlon, Rogers, Wangling, Taconic |
|||
|
Reikä |
Min. Mekaanisen poran koko |
0,15 mm (6 mil) |
0,10 mm (4 mil) |
|
Min. Laserporan koko |
0,10 mm (4 mil) |
0,075 mm (3 mil) |
|
|
Reiän porauksen tarkkuus |
± 0,05 mm (± 2 mil) |
± 0,05 mm (± 2 mil) |
|
|
PTH-toleranssi |
± 0,075 mm (± 3 mil) |
± 0,05 mm (± 2 mil) |
|
|
NPTH-toleranssi |
± 0,05 mm (± 2 mil) |
± 0,038 mm (± 1,5 mil) |
|
|
Hallittu syvyysporauksen toleranssi |
± 0,10 mm (± 4 mil) |
± 0,05 mm (± 2 mil) |
|
|
PTH-kuvasuhde |
10:1 |
15:1 |
|
|
Laserin kuvasuhde |
0.8:1 |
1:1 |
|
|
Min. Reiän etäisyys jäljitykseen |
7 milj |
6,5 milj |
|
|
Trace, Soldermask |
Min. Jäljitä leveys/välilyönti |
0,075 mm/0,075 mm (3/3 mil) |
0,05 mm/0,05 mm (2/2 mil) |
|
Jäljen leveyden toleranssi |
± 10% |
± 8% |
|
|
Min. Pohja Cu Paksuus |
12um (1/3 unssia) |
9um (1/4 unssia) |
|
|
Max. Pohja Cu Paksuus |
12 unssia |
12 unssia |
|
|
Impedanssisäädön toleranssi |
± 10% |
± 5% |
|
|
Ilmoittautuminen: 10L |
± 0,05 mm (± 2 mil) |
± 0,038 (± 1,5 mil) |
|
|
Rekisteröinti Suurempi tai yhtä suuri kuin 10L |
± 0,075 (± 3 mil) |
± 0,05 (± 2 mil) |
|
|
Min. SMT/QFP Pitch |
0,20 mm (8 mil) |
0,15 mm (6 mil) |
|
|
Min. BGA Pitch |
0,23 mm (9 mil) |
0,20 mm (8 mil) |
|
|
Min. Juotossillan leveys |
3 milj |
3 milj |
|
|
S/M-rekisteröinnin toleranssi |
± 0,05 mm (± 2 mil) |
± 0,038 mm (± 1,5 mil) |
|
|
Mekaaninen |
Reititystoleranssi |
± 0,13 mm (± 5 mil) |
± 0,10 mm (± 4 mil) |
|
Punch Toleranssi |
± 0,10 mm (± 4 mil) |
± 0,05 mm (± 2 mil) |
|
|
V-leikkaa sijaintitoleranssia |
± 0,10 mm (± 4 mil) |
± 0,075 mm (± 3 mil) |
|
|
V-leikkaa jäännöstoleranssia |
± 0,10 mm (± 4 mil) |
± 0,05 mm (± 2 mil) |
|
|
G/F:n viistokulma ja toleranssi |
20 astetta / 30 astetta / 45 astetta, ± 5 astetta |
20 astetta / 30 astetta / 45 astetta, ± 5 astetta |
|
|
G/F:n viisteen syvyys ja toleranssi |
1,2 ± 0,20 mm (47 ± 8 mil) |
1,2 ± 0,10 mm (47 ± 4 mil) |
|
|
Pinnan viimeistely |
Hiilen muste |
Nipon |
|
|
Kuorittava naamio |
PETER SD2955 |
|
|
|
OSP |
Entek Plus HT; Preflux F2 LX |
|
|
|
ENIG |
Au: 0,03um -0,06um, Ni: 3um -6um |
|
|
|
ENIG+OSP |
Kyllä |
|
|
|
Upotus Tina |
0,8-1,2 um |
|
|
|
Upotushopea |
Kyllä |
|
|
|
HASL (ilmainen) |
0,5-40 um |
|
|
|
ENEIPG |
Au: 0,015 - 0,075 um; Pd: 0,02 - 0,075 um; Ni: 2-6um |
||
|
Electro. Kova kulta |
Au: 0,125-1,270 um; Ni: 2,50-6,25 um |
|
|
|
Erityinen prosessi |
Platd reuna |
Kyllä |
Kyllä |
|
Puolireikä |
Kyllä |
Kyllä |
|
|
Sivureikä |
Kyllä |
Kyllä |
|
|
Padin kautta |
Kyllä |
Kyllä |
|
|
Takapora |
Kyllä |
Kyllä |
|
|
Upotusreikä |
Kyllä |
Kyllä |
|
|
Edistynyt |
Haudattu kondensaattori |
Kyllä |
Kyllä |
|
Haudattu vastus |
Kyllä |
Kyllä |
|
|
Upotettu kolikko |
Kyllä |
Kyllä |
|
|
Jäykkä{0}}Flex |
Kyllä |
Kyllä |
|
|
Jäykkä{0}}Flex + HDI |
Kyllä |
Kyllä |
|
|
Substraatti |
Ei |
Ei |
|
|
Jäykkä-Flex + Metal Base |
Ei |
Ei |
|