Painettujen piirilevyjen (PCB) suunnittelu ja valmistus noudattavat tiettyjä työnkulkuja ja vaativat huolellista huomiota yksityiskohtiin. Kuparivalu (tai kuparipäällyste) on kriittinen vaihe piirilevyjen suunnittelussa, ja se on teknisesti monimutkainen. Tämän prosessin optimoimiseksi kokeneet insinöörit ovat laatineet yhteenvedon useista tärkeistä ohjeista:
Korkeataajuisissa{0}}sovelluksissa piirilevyjälkien hajautettu kapasitanssi tulee merkittäväksi. Kun juovan pituudet ylittävät 1/20 kohinataajuutta vastaavasta aallonpituudesta, syntyy antenniefektejä, jotka mahdollistavat kohinasäteilyn. Jos piirilevyssä on huonosti maadoitettua kuparia, se voi toimia väliaineena kohinan leviämiselle. Siksi korkeataajuisissa piireissä pelkkä maadoitusjohdon yhdistäminen yhteen kohtaan ei takaa tehokasta "maata". Sen sijaan läpivientiaukot on sijoitettava väliajoin, jotka ovat pienempiä kuin λ/20 juovia pitkin, jotta saadaan aikaan kestävät yhteydet maatasoon monikerroksisissa korteissa. Oikein toteutettu kuparin kaato ei vain paranna virran{10}}kantokykyä, vaan tarjoaa myös kaksi etua: suojauksen ja häiriön vaimennuksen.
Tärkeimmät seikat tehokkaan kuparin kaatamisen kannalta:
1. Maasegmentointi: piirilevyille, joissa on useita maadoitustyyppejä (esim. SGND, AGND, GND), jaa kuparin valualueet vallitsevan paikallisen maaviitteen perusteella. Erottele digitaaliset ja analogiset maadoitukset ja paksunna kriittiset tehojäljet (esim. 5,0 V, 3,3 V) ennen kuparin kaatamista erillisten monikulmaisten rakenteiden muodostamiseksi.
2. Yksi-pisteen maadoitusliitännät: Käytä 0 ohmin vastuksia, ferriittihelmiä tai induktoreja eri maadoitusalueiden yhdistämiseen yhdessä pisteessä.
3. Kideoskillaattorin suojaus: Ympäröi kideoskillaattorit (korkeataajuiset -säteilylähteet) kuparilla ja liitä niiden metallikotelo maahan erikseen.
4. Saaren (kuollut vyöhyke) lieventäminen: Lisää maadoitettuja läpivientejä suuriin eristettyihin kuparialueisiin kelluvien osien poistamiseksi.
5. Ennakoiva maareititys: Käsittele maajälkiä tasapuolisesti alkuperäisen reitityksen aikana. Vältä käyttämästä liittämättömiä maadoitusnastaa-lisäysten kautta, koska tämä heikentää suorituskykyä.
6. Vältä teräviä kulmia: Kulmat, jotka ovat pienempiä tai yhtä suuria kuin 180 astetta, toimivat miniatyyriantenneina sähkömagneettisten periaatteiden mukaisesti. Käytä sen sijaan pyöristettyjä reunoja.
7. Keski-kuparikerroksen välttäminen: Vältä kuparin kaatamista monikerroksisten levyjen harvoille sisäkerroksen{2}}reititysalueille, koska oikean maadoituksen saavuttaminen on haastavaa.
8. Sisäinen metallimaadoitus: Varmista, että kaikki sisäiset metalliosat (esim. jäähdytyslevyt, raudoitustangot) on maadoitettu oikein.
9. Jännitesäätimen maadoitus: Maadoita turvallisesti kolmen -liittimen jännitteensäätimen lämpötyynyt ja eristysalueet kideoskillaattorien lähellä.